证券日报网讯四方达9月23日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会，具体情况请以公开披露的信息为准。
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